在备受行业瞩目的华为年度全联接大会上，华为轮值董事长徐直军不仅带来了下一代AI芯片、升级版“SuperPod 设计等重磅硬件成果，更抛出了一个足以重塑全球AI芯片竞争格局的目标——华为计划三年内在AI芯片领域实现对英伟达的超越。而此次发布的自主研发灵衢互联协议，以15,488块昇腾AI芯片连接规模、超英伟达NVLink144 62倍的传输速度，成为这一宏伟计划的首个关键“铺路石”，现场及行业内瞬间掀起对 AI 芯片技术迭代与市场格局变革的热烈讨论。
从技术细节来看，灵衢互联协议的突破意义重大。在AI算力需求日益激增的当下，芯片之间的互联速度直接决定了大规模AI集群的整体运算效率。以往，芯片互联往往成为制约AI算力释放的瓶颈之一，而华为灵衢互联协议凭借创新的技术架构，实现了对这一瓶颈的关键突破。15,488块昇腾AI芯片的连接规模，意味着华为能够构建起更庞大、更高效的AI算力集群，可满足诸如超大规模语言模型训练、复杂科学计算、自动驾驶高精度仿真等对算力需求极高的场景。对比英伟达即将推出的NVLink144，62倍的速度优势更是凸显出华为在芯片互联技术领域的领先地位，这不仅是华为技术实力的体现，也为全球AI硬件技术发展提供了新的方向。
与此同时，升级版“SuperPod”设计的推出，进一步完善了华为AI算力解决方案。据了解，新版“SuperPod”在硬件集成、散热效率、能耗控制等方面均进行了优化升级。在硬件集成上，通过更合理的布局设计，实现了与灵衢互联协议的无缝适配，确保多块昇腾AI芯片在协同工作时能够发挥出最佳性能；在散热效率方面，采用了新型散热材料与散热结构，有效解决了大规模芯片集群在高负载运行时产生的散热难题，保障了设备的稳定运行；在能耗控制上，通过软硬件协同优化，大幅降低了整体算力集群的能耗，符合当前绿色低碳的发展趋势。升级版“SuperPod”与下一代AI芯片、灵衢互联协议的协同配合，形成了一套从芯片到整机再到互联协议的完整AI算力解决方案，为行业用户提供了更高效、更稳定、更绿色的算力支持。
对于华为此次公开阐述AI路线图，行业分析机构Bernstein的分析师也给出了专业解读。分析师表示，华为在此时清晰展示AI芯片、互联协议、整机设计等一系列技术成果及未来发展规划，背后传递出的信号十分明确——这表明华为对未来本地代工供应的韧性充满信心。近年来，华为在芯片领域面临着外部环境的诸多挑战，本地代工供应链的稳定与韧性成为影响其芯片业务发展的关键因素。此次华为敢于公开详细的AI技术路线图，从侧面证明其在本地代工供应链建设方面已取得重要进展，能够保障下一代AI芯片及相关产品的稳定量产与供应。这不仅为华为AI业务的持续发展奠定了坚实基础，也增强了行业内对华为AI技术及产品的信心，有望吸引更多行业合作伙伴加入到华为AI生态体系中，共同推动AI技术的落地与应用。
