高通计划下放数据中心芯片技术至手机 大幅强化终端本地AI算力

高通对外披露技术落地规划，计划把全新数据中心芯片技术移植到智能手机产品中，以此全面提升移动设备端侧人工智能运行性能。

高通本次推出核心高带宽计算（HBC）架构，采用芯片垂直堆叠方案，把内存模块与计算单元高度整合，能够大幅加快数据传输速率、优化运算能效。按照规划，搭载该架构的第一代芯片产品将于2027年登陆数据中心市场，2028年完成规模化商业供货。

高通执行副总裁杜尔加・马拉迪在采访中明确表示，这项数据中心级技术不会局限于服务器场景。目前高通已同步与手机、个人电脑、车载设备厂商展开对接洽谈，推进HBC架构跨终端落地。

未来搭载该技术的智能手机，本地AI运算能力将迎来跨越式升级，各类AI大模型、智能生成功能可在手机端流畅运行，无需过度依赖云端算力，同时降低设备功耗、缩短响应延迟。除手机外，PC、智能汽车也将成为该高端芯片架构的重要应用载体。