京东方A与控股子公司华灿光电在上海联合举办投资者交流活动，首次同台披露Micro LED及光互连业务最新进展。双方明确提速Micro LED全产业链布局，其中华灿光电计划于今年12月推出全彩Micro LED AR Demo，剑指AR眼镜核心显示组件赛道。
随着AI集群规模扩张，铜互连带宽逼近物理极限，数据中心对短距光互连及CPO（共封装光学）需求快速上升。京东方现场透露，依托在玻璃基加工、TGV开孔填铜、低应力金属布线等领域的技术积累，公司已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，并于2025年完成大尺寸20层（9-2-9结构）玻璃基载板样品开发与送样。
目前，京东方已正式成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，联合生态伙伴开展前瞻预研。同时，公司与康宁宣布在玻璃基封装载板、光互连应用领域达成实质合作，共同提升先进封装制造能力与良率。京东方判断，玻璃基板凭借超大尺寸扩展性、超低热变形、超低信号损耗等优势，有望成为下一代光电融合封装底座。
作为京东方体系内Mini/Micro LED芯片核心平台，华灿光电披露了多条业务线的落地进展：
AR近眼显示：目前已实现单色Micro LED微显示屏小批量交付，光机产品量产化持续推进，计划今年12月推出全彩Micro LED AR Demo，夯实近眼显示技术能力；
显示应用：MPD产品2025年已稳定量产，2026年将推动市场上量；COW产品工艺逐步成熟，预计年内完成手表和大屏大客户导入；ADB车载产品已实现小批量稳定交付，正加速拓宽车载应用边界；
非显示拓展：Micro LED通讯应用芯片已交付海外客户，将与上海新相微电子联合启动Micro LED光模块研发生产；中压700V GaN功率器件二代产品已交付，100V低压产品计划2027年量产。
值得注意的是，友达光电已于7月1日新设创新研究院，由技术长廖唯伦出任院长，统筹Micro LED创新突破、CPO光通信、AR眼镜光波导等前瞻技术研发。业内分析指出，京东方、友达等头部面板厂商相继落子，标志着显示行业正集体向Micro LED光互连与AI光电融合赛道集结，Micro LED光通信已成为产业新风口。
