兆驰股份宣布Micro LED CPO方案光芯片进入样品验证阶段，加速AI算力底层技术布局

深圳市兆驰股份有限公司宣布，其在光电融合领域取得重要突破。公司已成功完成面向Micro LED光互连CPO（共封装光学）技术的Micro LED光源芯片的全部研发工作，并正式进入样品验证与测试阶段。

据悉，此项进展标志着兆驰股份将自身在Micro LED显示领域的技术积累，与被视为下一代数据中心和AI算力网络核心的CPO技术进行了深度融合。该创新方案旨在通过Micro LED光源实现高速、高集成度的光信号传输，以满足AI算力集群、超高速数据中心等高端光互联场景对高带宽、低功耗的迫切需求。CPO技术因能显著降低系统功耗、提高传输效率，已成为全球光通信产业技术升级的关键方向之一。

此次光源芯片的正式送样，是兆驰股份在Micro LED技术从显示领域向光通信与光互连领域跨界应用的关键一步。公司表示，这标志着其在该前沿领域的技术布局取得了阶段性的实质性成果，为后续技术的产业化落地与市场应用奠定了重要基础。

在全球人工智能与算力需求爆发的背景下，底层光互联技术正成为支撑未来信息基础设施的关键。兆驰股份此举，不仅拓展了Micro LED技术的应用边界，也预示着光电子集成技术将在未来的数据中心和AI硬件中扮演越来越重要的角色。该技术的后续进展与市场反馈值得持续关注。