近日，中国信息通信研究院人工智能研究所联合中国人工智能产业发展联盟正式发布《大模型一体机应用研究报告（2025年）》（以下简称《报告》）。作为行业内聚焦大模型一体机领域的权威研究成果，《报告》系统梳理了该产品的技术演进脉络、产业发展动态与应用实践案例，深入分析其典型场景适配、科学选型策略和高效落地路径，并对技术产业化的未来发展趋势作出前瞻性预判，为政府部门、行业企业及产业链各方提供了重要决策参考。
随着生成式人工智能技术的爆发式发展，政府与大型企业对AI应用的需求日益迫切，但算力成本高企、数据隐私合规风险、部署效率低下等问题始终制约着技术落地。《报告》指出，大模型一体机作为本地化智能基础设施，通过”开箱即用”的定制化解决方案，有效破解了上述关键痛点，已成为金融、政务、医疗等敏感场景的刚需基础。
不同于简单的软硬件拼凑，大模型一体机是需要系统性协同设计的复杂工程，其核心优势源于硬件兼容性、软件优化与应用适配的深度整合。硬件层面通过智算基座的多元算力适配，支持NVIDIAGPU、国产昇腾910B等多种算力平台，满足从终端推理到集群训练的多元需求；软件层面整合底层驱动与开发工具链，通过分布式计算优化等技术大幅提升训推效率；应用层面则结合RAG、智能体等技术，支持大模型微调以适配具体业务场景，让企业无需专业AI团队即可快速启动智能应用。
《报告》显示，当前大模型一体机市场呈现百花齐放的发展态势，已有100余家企业推出相关产品，涵盖硬件厂商、云计算厂商、大模型及软件厂商以及垂类应用开发商。产品类型日益丰富，按主要功能可分为支持微调及推理的训推一体机和聚焦部署服务的推理一体机，按应用场景可分为满足跨行业需求的通用型产品和适配特定领域的行业型产品，按模型精度则有原生版、转译版等多种选择。
为应对产品品类复杂给用户选型带来的挑战，《报告》明确了科学的选型框架，建议用户从业务需求、技术架构、安全合规、成本预算等多维度进行系统性评估。具体来看，需先明确任务聚焦训练还是推理、应用领域等核心需求，再匹配合适的硬件配置与模型生态，同时关注吞吐量、延迟等性能指标，强化数据安全与隔离措施，并兼顾成本性价比与售后服务。
值得关注的是，行业规范化建设正同步推进。中国信通院联合30余家企业编制”大模型一体机”系列行业标准，梳理产业图谱、征集落地应用标杆案例、举办供需对接会，多举措推动产业有序繁荣发展。云从科技等企业凭借硬件、软件、模型、应用、整机全环节的深度布局，已成为覆盖全产业链的代表性企业，其相关产品在智慧港口、金融安全等领域实现规模化应用。
