🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
第十五届中国知识产权年会在天津开幕。高通公司全球高级副总裁钱堃出席并发表主旨演讲，分享了对知识产权制度促进创新发展的思考。
钱堃认为，AI与6G正在创造新一轮创新机遇，将共同构成下一代数字经济的基础设施。AI正从工具走向以“智能体”为核心的全新体验，6G则将成为赋能AI时代、让AI无处不在的无线通信技术，围绕连接、计算与感知三大基石构建。他强调：“在AI与6G时代，知识产权既是激励创新的制度安排，也是连接创新与产业的重要基础设施。”
钱堃表示，基础性、领先性创新离不开企业长期研发投入。高通每年将约20%营收投入研发，累计已超1150亿美元，在全球拥有超过20万件已授权专利和专利申请。但他强调，高通更关注专利质量而非数量，“只有高质量知识产权供给，才能推动行业生态乃至新质生产力的发展。”
钱堃指出，技术标准化是实现创新扩散和产业规模化的重要机制。高通积极参与全球约200个标准和行业组织，希望通过标准化广泛分享基础性创新成果。他认为，支撑全球技术标准化体系的是稳定且可预测的政策和法律框架，包括FRAND承诺和知识产权保护体系。“AI与6G的发展没有任何企业能够单独完成，需要全球创新资源共同参与。”
钱堃介绍了高通与中国产业伙伴的最新合作：去年9月启动“AI加速计划”，携手十多家中国合作伙伴推动智能体AI体验规模化落地；今年3月宣布与近60家全球伙伴达成6G发展共识，其中包括约20家中国企业，共同争取2029年实现6G商用。
钱堃将高通商业模式概括为“发明、分享、协作”。他表示，中国不断完善的知识产权保护体系，将为创新企业持续加大研发投入提供重要信心。面向AI与6G时代，高通希望继续携手更多中国企业，以知识产权激励创新，以标准连接产业，以开放合作共创未来。
