当地时间2026年4月14日，全球芯片设计巨头博通（Broadcom）与社交科技龙头Meta Platforms联合发布重磅声明，正式将双方在人工智能芯片与基础设施领域的战略合作期限大幅延长至2029年。此次合作不仅敲定首期超1吉瓦（GW）的史诗级算力部署，更规划共建数吉瓦级AI算力基础设施，并同步宣布关键人事调整——博通首席执行官陈福阳（HockTan）将卸任Meta董事，转任定制芯片专属战略顾问，深度参与Meta芯片路线图规划，标志着两大科技巨头的合作从商业供应链层面，全面跃升为技术战略与高管决策层的深度绑定。
根据双方签署的多年多代合作协议，此次战略合作核心围绕Meta自研的MTIA（Meta训练与推理加速器）定制AI芯片展开。作为合作首期核心承诺，博通将为Meta提供超过1吉瓦的算力支持，用于大规模部署MTIA芯片集群。这一算力规模堪称行业史无前例——1吉瓦电力足以同时满足约75万个美国家庭的日常用电需求，相当于一座中型核电站的发电功率，将为Meta的大模型训练、推荐算法优化、生成式AI推理等核心业务提供压倒性算力支撑。
更具战略意义的是，双方明确此次1吉瓦部署仅是“持续多吉瓦级扩张计划的起点”。在2029年合作期内，博通将持续提供XPU定制加速器平台、先进封装、高性能网络互联等全栈技术支持，助力Meta将MTIA芯片部署规模逐步提升至数吉瓦级别，打造全球顶尖的专属AI算力基础设施。据行业估算，该整体合作涉及金额将达数十亿美元级别，成为Meta“去英伟达化”、掌控AI算力主权的核心支柱。
合作技术层面，双方将实现从3纳米到2纳米的制程工艺跨越，共同研发业界首款采用2纳米先进工艺的MTIAAI计算加速器。相比当前主流的3纳米工艺，2纳米芯片可显著提升晶体管密度与能效比，在同等功耗下释放更强算力，或在同等算力下大幅降低数据中心能耗与运营成本（TCO），完美适配Meta超大规模AI集群的高效运行需求。
除核心芯片外，博通还将提供全套以太网网络解决方案，包括高基数交换机、光互联产品、PCIe交换机等，为Meta数万节点规模的AI集群构建低延迟、高带宽的网络骨干，彻底解决大规模算力部署中的网络拥塞瓶颈，保障AI训练与推理任务的高效协同。
