Samsung Display宣布正在开发应用于增强现实（AR）设备的LEDoS（LED on Silicon）技术。据透露，microLED芯片的尺寸将小于几微米。
The Elec报道称，Samsung Display研发中心技术战略团队执行董事金恭民11日在韩国首尔举办的“Deep Tech Forum 2023”上做出了上述表示。
苹果上个月公布的空间计算设备Apple Vision Pro采用了OLEDoS技术，将有机发光二极管（OLED）沉积在硅基板上。OLEDoS可应用于虚拟现实（VR）设备，但由于亮度（luminance）限制，OLEDoS很难应用于增强现实（AR）设备。
金恭民补充：“OLEDoS在满足AR设备实现微显示器所需的亮度、外形尺寸和产品寿命方面存在局限性。为了确保更高的分辨率和亮度、更好的功能和产品寿命，我们的目标是在保证特性的同时，使LED变得非常小。我们正在开发使用发光二极管(LED)的LEDoS技术。”
金恭民指出：“背板侧晶圆技术是目前的技术挑战之一，如果采用半导体工艺将（micro LED芯片）小型化，以实现超高分辨率屏幕，则会出现与照明用LED完全不同的特性。当LED尺寸小于20um或10um时，特性会显著下降，并且无法确保预期的功能。”
“AR/VR设备是近眼显示器，因此与现有显示器概念不同。与传统平板显示器中使用的像素密度PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念更重要。”
来源：patentlyapple
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