Meta Quest 3 将比其前身强大得多，这不仅仅是因为采用了新芯片组的缘故。
热量和散热严重限制了VR一体机的性能，Meta Quest 2就是一个典型的例子：SoC CPU多年来一直以半负载运行以避免过热，但性能远未能全部发挥。
据悉下一次固件更新将减少CPU限制，结果是：在某些情况下，CPU性能最高可提高45%，这种提升是多年数据分析和软件优化的成果，这说明了头显散热的重要性。
Meta Quest 3：更好的散热，更少的CPU节流
Meta Quest 3于6月初公布，其配备了一个新的芯片组，Meta声称该芯片组的性能是Quest 2 Snapdragon XR2的两到两倍半。
新SoC是最新一期“Boz to the Future”播客的讨论主题，Meta CTO博斯沃思邀请了顽皮狗联合创始人Jason Rubin作为嘉宾，其在Facebook工作了将近十年，负责内容多年。
两位高管谈到了Meta Quest 3，并讨论了新VR系统的性能。博斯沃思透露，Quest 3将采用新的冷却解决方案，除了已经非常快的芯片组，还将解锁额外的性能，这是因为更好的冷却意味着芯片组不需要太多的节流。
尽管博斯沃思没有透露更多关于新冷却系统的信息，但他承诺将在9月的Meta Connect 2023 上提供Meta Quest 3最新消息，敬请期待。
来源：Mixed
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