苏州识光芯科技术有限公司（简称“识光芯科”）完成了由BV百度风投领投，汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投的Pre-A轮融资。
识光芯科是具备面阵SPAD芯片量产经验的团队，核心成员曾主导了大面阵SPAD-SoC芯片在全球范围内的首次商业化量产，各子系统负责人均来自于硅谷芯片研发团队或科研机构，曾参与各类大型芯片项目的研发。识光拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力。识光形成了从激光雷达系统视角定义并优化SPAD-SoC芯片架构的能力，突破了高集成度芯片在激光雷达领域落地的技术关卡，缩短开发时间的同时实现性能、效率和成本的优化。
汇川产投总经理刘成表示：“dToF测距方案有着广泛的应用基础，除了工业自动化、机器人领域之外，自动驾驶、手机、VR/AR等领域也都在进行自动化和智能化的升级，但由于现有产品在性能、可靠性、成本、体积等不同方面的限制，还未真正放量。识光向我们展示了其SPAD-SoC芯片为三维感知带来的突破性进展，汇川在工业控制领域，覆盖到多种测距和测速传感等应用场景，结合识光规划产品可完善整个自动化解决方案。我们期待与识光加强业务协同，形成优势互补，共同促进三维感知的广泛应用。”
识光芯科成立于2021年，位于江苏省苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业，致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成本的SPAD-SoC芯片及相关dToF三维感知技术。主要产品包括激光雷达芯片等。
