在2026年3月27日于深圳开幕的CFM|MemoryS 2026峰会上，知名存储解决方案提供商江波龙电子重磅发布了两款面向智能穿戴市场的革新性存储产品：全球最小尺寸的5.8×6.3mm eMMC芯片以及厚度仅0.5mm的业界最薄ePOP5x存储封装。这些新品集中展示了江波龙在系统级封装、自研主控芯片与全链路制造方面的综合实力，旨在精准响应AI大模型向端侧下沉后，智能穿戴设备对“小尺寸、低功耗、高性能”存储解决方案的极致需求。
面对AI眼镜、高端智能手表等设备日益严苛的“更轻、更薄、更强”设计挑战，存储芯片的物理尺寸与性能功耗成为关键瓶颈。江波龙通过其掌握的先进系统级封装（SiP）全流程设计能力，成功突破物理极限。新发布的5.8×6.3mm eMMC较其上一代产品主板占用面积缩减了约30%，为寸土寸金的穿戴结构释放宝贵空间。而0.5mm厚的ePOP5x更是嵌入式封装工艺的重大突破，它将高性能eMMC闪存与速率高达8533Mbps的LPDDR5x DRAM进行垂直堆叠，其超薄特性可完美嵌入AI眼镜镜腿，为实现“无感佩戴”体验提供了关键硬件支撑。
性能与续航的平衡是另一核心看点。两款新品均搭载了江波龙旗下慧忆微自研的新一代eMMC主控芯片，通过深度优化的读写策略与空间管理，新品静态功耗相比前代产品显著降低约250%，有效缓解了智能穿戴设备“一天一充”的续航焦虑，为全天候AI语音唤醒、健康监测等场景提供坚实硬件基础。
江波龙独特的“PTM一体化”模式是支撑其创新的核心竞争力。该模式整合了“自研主控 + 固件算法 + 先进封测”，实现了从芯片定义到成品交付的全链路闭环。主控层面，自研控制器可针对穿戴设备特性深度优化；封测层面，旗下元成科技的ESAT专品专线，可完成超薄高精度叠层与-40°C至125°C的严苛可靠性测试，确保产品在户外运动等极端环境下的稳定运行。基于此，江波龙已构建了覆盖ePOP、eMMC、UFS的完整穿戴存储产品矩阵，全面服务于从智能手环到高端AI眼镜的各类设备，并与国内外头部品牌达成合作。
