🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
路透社独家披露，苹果硬件技术领域的核心领导者近日透露，苹果正计划将生成式人工智能技术深度融入设备核心定制芯片的设计流程，以提升芯片研发效率。
这一重磅消息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开发布。当时，斯鲁吉受邀出席全球顶尖半导体研发机构Imec的颁奖仪式。作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商保持紧密合作的独立研发集团，Imec在半导体行业的技术创新与标准制定领域颇具影响力。斯鲁吉在接受奖项后发表主题演讲，其讲话录音已由路透社获取并审阅。
演讲中，斯鲁吉系统回顾了苹果定制芯片的发展历程。自2010年首款应用于iPhone的A4芯片诞生，到如今为Mac台式电脑与Vision Pro头戴式设备提供强劲算力的最新芯片，苹果始终在芯片自研领域持续深耕。在总结多年研发经验时，斯鲁吉着重强调，采用前沿设计工具是芯片成功研发的关键要素，尤其是电子设计自动化（EDA）领域的尖端软件。
当前，EDA行业两大巨头——楷登电子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）——正激烈角逐 AI 赛道，竞相在其产品中集成人工智能技术。斯鲁吉对此评价道：“EDA工具对于处理苹果芯片日益复杂的设计需求至关重要。生成式人工智能技术具备在短时间内完成海量设计任务的潜力，有望成为提升芯片研发生产力的革命性力量。”
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