在人工智能（AI）技术迅猛发展的浪潮下，数据处理需求呈指数级增长，半导体行业正面临前所未有的技术挑战与机遇。玻璃基板凭借其优异性能，成为应对AI时代数据处理需求的理想下一代半导体基板，而三星电机已率先行动，强势开启玻璃基板生态系统的构建进程，这一战略布局在AI技术发展的大背景下，引发行业高度关注。
据可靠业界消息，5月29日，三星在水原总部召开了一场意义非凡的研讨会，与会者涵盖玻璃基板材料、零部件及设备等相关领域企业（SME）。此次研讨会堪称一场行业盛会，共有27家来自国内外玻璃基板加工、切割、检测等制造领域的中小企业参展。这些企业齐聚一堂，围绕玻璃基板技术展开深度交流，旨在共享前沿技术现状，进一步强化彼此间的合作关系，共同探索行业发展新机遇，助力三星在AI驱动的半导体市场中占据优势地位。
值得一提的是，此次研讨会的参会阵容强大，不仅有三星的相关人员，三星半导体部门的专业人士也积极参与其中，如此高规格的参与度，使得这场研讨会自筹备阶段便备受瞩目。强大的阵容背后，是三星对玻璃基板技术在AI半导体领域应用的高度重视，以及加速推进相关技术研发与产业布局的决心。
从战略布局来看，三星电机已紧锣密鼓地筹备玻璃基板的生产工作，而三星则将目光投向未来，计划将玻璃基板引入下一代半导体生产环节。为攻克玻璃基板工序中的技术难关，三星与中小企业联合邀请专业公司，针对玻璃切割、镀铜等核心技术课题进行专题演讲。在玻璃切割技术展示环节，LaserApps、Philoptics、ITI等公司纷纷亮出“看家本领”；镀铜技术领域，Atotech Korea、Okuno Korea等企业则分享了各自的创新成果。此外，Chemtronics、JWMT（Jungwoo M-Tech）、Extol、O-Alchem等企业也通过海报展示的形式参与其中，全方位呈现其在玻璃基板领域的技术积累与研究成果，为AI半导体产业的发展提供技术支撑。
此次研讨会具有里程碑式的意义，它是三星首次邀请主要合作伙伴举办的玻璃基板技术研讨会。此前，三星已与康宁、4th Korea、YMT、Hoemyeong Industry、AKC、Innometry等企业开展过技术合作，而此次主动举办研讨会，充分彰显了其与合作伙伴携手构建全面生态系统的坚定决心。通过整合各方资源，共同克服技术挑战，三星志在玻璃基板市场占据领先地位，从而在AI半导体市场竞争中脱颖而出。
更值得关注的是，需求企业三星的高层也出席了此次研讨会，这无疑为双方未来的深度合作释放出积极信号。据悉，三星计划从2028年开始将玻璃基板（玻璃中介层）引入先进半导体封装，这一决策被业界视为玻璃基板商业化进程的重要铺垫，意味着三星正全力为玻璃基板的大规模市场应用奠定坚实基础，以满足AI产业对高性能半导体的需求。
玻璃基板作为下一代半导体基板，其优势显著。相较于现有的塑料材料，玻璃基板具备更高的耐热性和更光滑的表面，这一特性使得微电路的实现更为容易。在人工智能（AI）市场蓬勃发展的当下，数据处理量呈爆发式增长，玻璃基板凭借其优异性能，成为半导体行业应对这一挑战的理想选择，因此受到行业的密切关注。然而，玻璃基板的商业化进程并非一帆风顺，由于其技术难度较高，目前尚未实现大规模市场应用。当前面临的主要挑战在于钻孔技术的改进、铜填充工艺的优化以及玻璃的精确切割等方面。随着三星大力构建包含中小型商业合作伙伴的生态系统，预计从此次技术研讨会开始，玻璃基板供应链的选择工作将全面加速，推动AI半导体产业发展。
三星在玻璃基板领域的布局稳步推进，计划于第二季度在其世宗工厂运行一条试验生产线，并正式开启玻璃基板的生产工作，目标是在2027年实现量产。三星电机张德铉社长在首尔大学举行的演讲后与记者交流时透露，“计划年内向2~3家美国大型科技客户供应玻璃基板样品”，同时表示，公司“正在与包括三星在内的多家半导体和AI客户开展合作”，这一系列举措展现出三星电机在玻璃基板市场的雄心壮志与清晰规划。随着三星及三星电机在玻璃基板领域的持续发力，未来半导体行业格局或将迎来新一轮变革，为AI产业发展注入新动力。
