2024年，近眼显示行业迈入全新发展阶段。在人工智能（AI）浪潮推动下，增强现实（AR）领域关键硬件迭代升级，供应链市场格局随之重塑。视觉信息在人类五感接收信息中占比超 70%，随着显示技术发展，人们对显示需求向扩增实境演进，近眼显示设备成为实现沉浸体验的重要载体。
近眼显示设备涵盖VR/MR与AR，技术路径存在差异。VR/MR基于视频透视（VST）技术，通过摄像头和传感器捕捉现实信息，与虚拟内容融合后投射至人眼；AR设备则依靠光波导等光学元件，透射环境光并反射显示内容，实现虚实融合。光学、显示、芯片与传感器、电池四大关键硬件模块，支撑着终端设备发展。
从产业链视角来看，光学模块中，VR和MR领域厂商众多；AR领域中，Birdbath方案凭借光学结构简单、成本低、工艺成熟等优势占据较高市场份额，光波导方案因轻薄化、高透光率等特点潜力巨大，且发展日趋多元化。显示模块方面，中国和国际厂商增长强劲，高校产学研平台积极参与，OLEDoS 领域吸引众多厂商布局，超十家中国厂商涉足12吋量产产线。芯片与传感器模块中，高通在系统芯片（SOC）领域主导，中国厂商寻求突破，部分品牌厂商尝试自主研发或整合供应链。电池模块聚焦提升能量密度、续航能力，优化散热性、安全性与重量。
VR和MR产品的光学方案呈现菲涅尔透镜与Pancake技术并存局面。菲涅尔透镜以成本取胜，Pancake技术虽存在光效损耗，但轻薄设计和成像质量受C 端消费者喜爱，中低端产品多用菲涅尔透镜，高端产品倾向Pancake技术，轻薄化光学架构是MR和AR未来重要发展方向。微显示领域，LCD技术凭借高性价比立足，OLEDoS 技术显示性能出色，但成本控制和供应链成熟度有待提升。
2025年年初，OLEDoS在VR/MR领域应用比例显著提升。其采用CMOS工艺和顶发光OLED技术，能提高发光效率、实现高分辨率，索尼OCCF方案进一步优化显示性能。TrendForce 集邦咨询预估，2024年全球VR/MR出货量约720万台，2030年有望达4000万台，OLEDoS技术占比将提升至27%。
相较于VR/MR遇冷，AI对AR装置赋能效果显著，推动产业加大软硬件投入。AR设备追求轻薄化与全天候佩戴，产品外观和光机尺寸持续优化，从传统 LCoS方案到主流 OLEDoS 方案，模组体积不断缩小。为应对环境光干扰，光学设计更注重亮度提升，光波导方案因轻薄、高透光率优势，逐渐取代 Birdbath方案成为业界新宠，并在基底材料、方案设计和AI算法加持下不断完善。
以Meta Orion为例，其重量仅100克，视场角达70度，得益于碳化硅光波导基底（折射率2.6）和双面光栅结构。碳化硅基底使更多光参与耦入，实现大 FOV和良好光效；双面光栅结构避免FOV增大导致产品体积过大，但对蚀刻工艺和光栅对齐精度要求极高。微显示领域，LCoS技术像素密度高，但对比度受限且结构制约体积微缩；OLEDoS 技术轻薄高亮，更符合AR产品需求，但LED微缩化效率和全彩化仍是技术难点。2025年年初，OLEDoS是AR设备平衡成本与性能的主流选择，未来单片全彩化技术量产将成为行业关键转折点。
AR被视为AI的最佳载体之一，AI在感知交互领域不断创新，推动手势交互、眼球追踪等技术落地，提升用户体验，AR装置市场前景广阔。CIOE AR&VR 展搭建全产业链生态系统，通过多种展示形式，加速AR/VR技术商业化进程，助力产业升级。
