🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由未来资产领投，美团战投、合肥国投、南山战新投等联合跟投，高瓴创投、五源资本、云锋基金等老股东全部加码。
本轮融资将主要用于强化旭日芯片全算力段产品布局，建设覆盖数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，打造软硬一体的具身智能基础设施。
地瓜机器人成立于2025年，由地平线孵化。目前旭日系列芯片累计出货已突破800万片，2026年上半年营收同比实现数倍增长。其旗舰产品旭日S600发布半年内即获20余家头部客户采用，覆盖人形机器人、工业轮式、具身大模型等多个领域，具身智能领域客户覆盖率已突破50%。
生态层面，地瓜机器人已聚集全球10万+开发者、500余所院校，服务全球数百万用户，累计创造出数百种形态的智能机器人产品。其”地心引力计划”已服务乐享科技、英汉思等创新企业，覆盖开源人形、AI运动教练、家庭陪伴等10大前沿赛道。
随着具身智能从技术验证走向规模化量产，地瓜机器人正以软硬一体的基础设施卡位机器人Infra赛道，为行业品类爆发提供底层支撑。
