全球首个以供应链合作为主题的国家级展会——第四届中国国际供应链促进博览会于北京正式开展。本届展会将原有“数字科技链”升级为“数智科技链”，并首次增设人工智能专区，汇聚全球头部科技企业集中展示AI全产业链创新成果；同期发布《全球供应链促进报告2026》，系统剖析当前全球人工智能供应链发展格局与核心特点。
人工智能专区是本届链博会最大亮点，英伟达、苹果、英特尔、高通等国际科技龙头同台参展，形成AI行业前沿技术交流盛会。
苹果第四次参展，携手三家国内供应链企业，展出智能制造、绿色制造一体化落地成果；高通展台展出可完成精准射门动作的具身机器人，完整呈现从感知、决策、算力到执行的机器人全链路技术体系；英特尔联合国内多家头部企业推出全新“AI家庭大脑”解决方案，打通智能PC算力与全屋智能场景，以龙头牵头、上下游协同的生态模式打破品牌技术壁垒。
现场AI终端产品摆脱同质化，走向个性化、人性化设计。新款折叠式AI翻译机采用双面分屏设计，交谈双方可分别查看各自语种译文，双向同步翻译，大幅提升跨语言沟通体验，让智能硬件更贴合日常使用需求。
展会重磅发布《全球供应链促进报告2026》，报告指出2025年全球供应链整体运行平稳，积极发展因素占据主导，并新增人工智能、3D打印、氢能等六大新兴产业链图谱，清晰划分AI供应链上、中、下游完整产业体系：
上游技术基座：由数据、算力、算法、大模型与开发平台构成，是AI产业发展根基；
中游连接层：承载各类大模型产品、开发中间件，打通底层技术与终端应用；
下游应用端：覆盖各行各业落地场景，面向企业、机构与普通消费者。
报告数据显示，截至2025年6月全球累计发布3755个人工智能大模型，其中中国产出1509 个，占比40.2%，数量位居全球首位。下游市场增长潜力巨大，报告预测2029年全球AI应用市场规模将达12619亿美元，年均复合增长率31.9%；2025年全球已有约六分之一人口成为AI终端用户，智能穿戴、智能办公、智能陪伴、智能教育、综合智能终端五大应用场景全面成型。
