光谷芯材发布三款新型显示材料8英寸MicroLED外延片 成本降75%可用于AR/VR

在2026九峰山论坛新品发布会上，武汉光谷芯材重磅推出三款化合物半导体外延片新品，其中8英寸MicroLED外延片达到国际先进水平，成本较传统产品降低75%，可广泛应用于AR、VR、超高清显示、智能座舱等领域。

本次发布的三款新品分别为：

RF及PowerGaN外延片

Micro‑LED外延片

光通信与射频As/P外延片

三款产品均支持8英寸及6/8英寸衬底规格，关键性能指标达到国际先进水平。

光谷芯材外延技术总监潘磊介绍，公司仅用一年时间就攻克8英寸MicroLED外延片技术难关，填补国内高端复合衬底产业链关键空白。相比6英寸产品，8英寸规格生产效率更高、成本更低，且具备优异波长均匀性与一流晶体质量，已在光通信领域实现应用，同时可用于高像素车灯、AR、VR等电子产品。

光通信与射频As/P外延片覆盖InPPIN/APD、FP/DFB激光器、VCSEL、GaAsHBT等类型，可满足高速光模块、激光雷达、3D传感与射频前端等多样化需求。

潘磊表示，三款新品在大尺寸外延、异质结构、应力与缺陷控制等核心技术上实现突破，具备高均匀性、高良率、高可靠性优势，适配高端制程与规模化量产需求。