芯屏半导体（深圳）有限责任公司已完成千万级Pre-A轮融资，本轮融资由众行资本领投。据芯屏半导体相关负责人透露，此轮融资资金将主要用于8寸硅基Micro LED量产线的初步搭建、核心工艺设备的采购与调试，以及研发团队的扩充，加速推动产品从工程样片阶段向商业化样品阶段迈进。
“芯屏半导体”成立于2024年8月，总部位于深圳，凭借着深圳在半导体产业领域完善的产业链配套、丰富的人才资源以及浓厚的创新氛围，为企业的快速发展提供了有力支撑。公司自成立以来，便专注于 Micro-LED芯片的研发、生产与销售，在技术攻坚上展现出强劲的实力。在技术上，突破了 Micro LED领域的晶圆级混合键合技术，这一技术的突破使得产品具备低成本、高良率、高亮度等显著优势，在行业内形成了独特的技术壁垒。
相对而言，“芯屏半导体”已成功跑通8寸硅基头显Micro LED的技术路径，这在行业内处于领先地位。公司自研了一套设计与工艺体系，针对性地解决了氮化镓晶圆和集成电路晶圆这种异质晶圆在混合键合中的技术瓶颈。要知道，异质晶圆的混合键合一直是 Micro LED 领域的技术难题，由于两种晶圆的材料特性、热膨胀系数等存在差异，键合过程中极易出现错位、开裂等问题，严重影响产品良率。而芯屏半导体通过这套自研体系，实现了较高的键合良率，为后续的量产奠定了坚实基础。
具体来看，“芯屏半导体” 采用晶圆级混合键合技术路径，通过将完成图形化工艺后的 LED 外延晶圆与 CMOS 晶圆高精度对位键合，并结合后续微纳加工工艺，实现了8寸硅对硅、上千个百万级像素的工程样片点亮，且良率高。这一成果不仅验证了技术的可行性，更意味着公司在大尺寸、高像素Micro LED产品的研发上取得了重大进展。高像素的工程样片点亮，能够满足高端显示领域对高清画质的需求，比如虚拟现实（VR）头显、增强现实（AR）眼镜等设备，对显示分辨率要求极高，芯屏半导体的这一技术成果恰好契合了市场需求。
当下，Micro LED作为新一代显示技术，被视为未来显示领域的主流发展方向，具有响应速度快、能耗低、寿命长等诸多优点，在智能穿戴、车载显示、高端电视等领域有着广阔的应用前景。然而，由于技术门槛高、量产难度大等因素，目前Micro LED市场仍处于发展初期，行业内企业都在积极攻克技术难关，争夺市场先机。芯屏半导体在此时完成融资并取得技术突破，无疑增强了其在市场竞争中的话语权。
