🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要
据外媒IEEE Spectrum报道,Meta近日在IEEE ISSCC国际固态电路会议上展示了一款采用3D设计的AR芯片原型,该样品在能效和性能方面均有大幅提升。
Meta此次展示的AR芯片原型来自其AR眼镜项目Project Aria。AR 眼镜身形狭小,又需随身佩戴,因此对搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
Meta所展示的原型芯片由上下两部分组成,每个部分尺寸为4.1×3.7mm,下部包含4个机器学习计算内核与1MB本地内存,上部包含3MB内存。该芯片采用了台积电SoIC高级封装技术,将上下两个芯片面对面地进行混合键合(Hybrid Bonding,即铜对铜的直接连接)。
台积电SoIC高级封装技术可实现2μm的凸块间距。虽然Meta的原型芯片并未发挥SoIC技术的全部潜力,但两层芯片中间仍存在33000个信号连接和600万个电源连接;此外,在下部芯片底部,采用了TSV硅通孔实现电力输入和信号传出。
Meta表示,3D设计让芯片在AR眼镜的狭窄PCB空间中能以更少电力提供更多算力。该芯片上下部分间数据传递的功耗为0.15pJ/Byte,与同一芯片上的数据传递功耗类似。
在手部跟踪方面,Meta的研究成果显示,2D芯片仅能跟踪一只手的动作,而使用3D芯片可同时跟踪两只手。3D芯片方案不仅比前者能耗降低40%,速度也快40%。
此外在图像处理上,3D芯片技术也带来了明显提升:2D芯片仅能应付压缩图像,而3D版本可在相同功耗下处理FHD分辨率的图像数据。