继玄戒O1引发关注后，小米CEO雷军宣布推出三款全新自研芯片，标志着玄戒业务从单一手机SoC正式扩展为支撑“人车家全生态”的AI算力底座。三颗芯片均已完成回片验证，其中旗舰SoC玄戒O3将于下月随Xiaomi 18 Fold首发上市。
AI旗舰SoC玄戒O3：采用3nm制程，十核全大核设计（6颗超大核+4颗大核），多核跑分首破15000，性能提升60%。GPU性能提升85%且功耗降低64%，并全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。该芯片将首发于9月上市的Xiaomi 18 Fold。
AI加速芯片玄戒O100：6nm制程端侧AI加速芯片，专为解决大模型带宽瓶颈设计。采用尖端3D堆叠技术，端侧大模型推理速度可达330Token/s，内置14核专用NPU核心。
智驾高算力芯片玄戒D100：国内首个3nm智驾芯片，配备20核CPU与16核高算力NPU，单芯片最高支持160GB内存，可本地部署超200B参数大模型，兼顾汽车智驾算法与个人极客的本地AI推理需求。
雷军表示，自重启大芯片研发五年多来，小米累计投入研发经费超过210亿元，组建了近3000人的专家队伍。他回顾了自2014年成立松果电子以来的艰辛历程，坦言2018年曾面临团队解散风险，但仍保留了火种。“我们已经输过一次了，这一次咬着牙也要坚决干下去。”
他透露，2024年初3nm芯片流片时，单次调试费用高达2000万美元，若失败将导致项目延期半年、损失10-20亿元。最终系统于当晚9点成功点亮。2025年5月，首款旗舰SoC玄戒O1发布并获市场认可。
此次“三弹齐发”，不仅展示了小米在芯片研发上的技术积累与决心，更清晰地勾勒出以AI算力为核心，贯通智能手机、智能汽车与端侧大模型的生态布局。玄戒O100与D100计划于明年正式商用。
