xMEMS Labs近日正式发布了其最新的微型散热芯片XMC-1200，号称是全球最小的主动式微型风扇。这款芯片面积仅为46mm²，厚度仅1毫米，专为AR、XR和AI智能眼镜设计，旨在解决这类设备长期面临的散热瓶颈。
随着智能眼镜集成更强大的处理器、高亮度显示光机和摄像头，其功耗和发热量急剧上升，传统被动散热方案（如石墨片、均热板）已难以满足需求，而机械旋转风扇又因体积、噪音和可靠性问题无法塞入纤细的镜腿。
xMEMS热管理业务部副总裁兼总经理Mike Housholder直言：“行业一直在绕着我们目前正面临的‘热墙’走……XMC-1200是第一款足够薄、足够安静、效率足够高的主动散热器件，能工作于眼镜电子器件所在的狭小空间。”
XMC-1200基于xMEMS的压电MEMS平台打造，其原理并非依靠传统的旋转扇叶，而是利用薄膜压电致动器在超声波频率下振动，产生快速压力脉冲，进而汇聚成持续的定向气流。由于没有旋转部件，它几乎零噪音、零振动，并具备IP68级防尘防水能力。
在性能方面，搭配Astra2驱动ASIC使用时，系统典型功耗仅70毫瓦，对电池续航影响极小，却能在1W热负载下实现最高10°C的降温效果。
xMEMS指出，这一主动散热方案能为智能眼镜带来多方面的提升：
维持显示效果：为AR微显示屏和激光光源降温，避免因温度升高导致波长漂移，从而维持色彩准确性和亮度稳定性。
保障持续性能：帮助处理器散热，防止因过热而降频或关机，以支撑实时AI、翻译、计算机视觉等持续高负载任务。
延长视频录制：解决目前摄像眼镜因过热而录制时间短的问题，支持更长的第一人称视角（POV）记录。
提升佩戴舒适度：主动将镜腿区域的热量在传导至皮肤前驱散，降低表面温度，改善长时间佩戴的舒适感。
目前，XMC-1200的工程样品已向符合资质的OEM厂商提供，量产目标定于2027年第四季度。这意味着，搭载该超微型风扇的商用智能眼镜，最早可能在2028年面市。此前，xMEMS已量产出货了针对更高功耗眼镜处理器优化的首款产品XMC-2400，支持了首批眼镜项目设计。
