OpenAI联合博通推出首款定制AI芯片Jalapeño，年底实现规模化商用

OpenAI携手博通正式发布双方联合打造的首款定制ASIC芯片Jalapeño，这款芯片专门面向大模型推理场景打造，整体研发落地周期仅9个月。

本次芯片项目采用三方分工协作模式：OpenAI主导芯片整体架构设计；半导体厂商博通承担芯片流片、网络硬件相关研发制造工作；加拿大电子制造企业Celestica负责配套板卡、机架的集成组装业务，完整打通芯片设计到硬件配套全链条。

Jalapeño作为专用集成电路，核心优化方向为数据传输调度，能够有效提升大模型推理运行效率，同时降低运行功耗，解决当前大模型推理算力成本高、能耗大的行业痛点。目前该芯片工程样片已顺利通过实验室各项验证，技术可行性得到确认。

按照官方规划，Jalapeño芯片将于2026年底启动规模化落地部署，后续将配套千兆瓦级大型数据中心集群投入使用，为OpenAI旗下各类大模型产品提供专属算力支撑，有望大幅降低OpenAI长期算力采购成本，提升自身AI业务自主算力供给能力。