高通正式发布新一代旗舰级XR芯片骁龙 Reality Elite（业内也将其视作XR2 Gen 3），这款芯片专为高性能一体式XR设备打造，全面升级算力、能效、影像及连接能力，将率先搭载于XREAL Aura Android XR设备的外置计算模块中，该终端预计于今年秋季正式出货。
作为高通XR芯片产品线的全新旗舰，骁龙Reality Elite跳出了传统命名体系，硬件架构全面升级，可灵活适配多种终端形态，既能够内置在XR头显机身，也可搭载于外接计算挂件，同时兼容透视式与视频透视式两大主流显示方案，适配当下绝大多数XR设备设计形态，通用性极强。
对比前代旗舰骁龙XR2+ Gen 2，这款新芯片综合性能实现跨越式增长。CPU性能提升30%，GPU图形性能涨幅达到60%，能够流畅运行高画质XR内容与大型3D场景；面向AI运算的NPU算力提升尤为突出，增幅达160%，峰值AI算力可达48 TOPS，为端侧生成式AI 体验筑牢算力基础。依托强大的NPU，设备可在本地运行30亿参数大语言模型，推理速度可达每秒45个令牌，512×512规格的视觉大模型运行延迟仅1.7秒，足以支撑超写实虚拟形象、本地智能体、实时3D物体生成等新一代AI功能落地。
芯片集成的视觉分析引擎（EVA）得到进一步扩容，强化三维环境重建等计算机视觉能力。高通表示，借助升级后的EVA单元，终端无需深度传感器，也可实现高性能、实时连续场景网格构建，相关功能最终落地效果将由设备厂商与开发者进一步优化调校。在视频透视体验上，光子间延迟降低10%，功耗减少33%，同时新增高级图像降噪技术，有效改善XR设备外接摄像头画面模糊、拖影等痛点，提升虚实融合观感。
存储、内存与外设接口标准同步升级。芯片支持UFS 4.0高速闪存，内存频率从3.2GHz提升至4.2GHz，数据读写与运行响应速度更快；硬件原生搭载两组USB 3.1接口，并标配蓝牙6.0，拓展能力与无线连接稳定性全面升级。能效与温控也是本次升级的重点，在同等负载下，骁龙Reality Elite续航时长较XR2+ Gen 2延长20%；高负载运行时机身温度可降低 12℃，即便被放置在口袋中的外置计算挂件内，也能保持稳定运行，解决了便携形态XR设备长期存在的发热难题。针对口袋形态下的散热与性能表现，高通并未做直接对比，仅强调芯片本身支持多形态设备适配，具体散热方案由终端厂商负责设计。
目前，XREAL Aura Android X是首款官宣搭载骁龙Reality Elite的终端产品，该设备在2026 增强现实世界博览会（AWE）上完成亮相，计划于今年秋季上市。后续还将有更多品牌推出基于该平台的XR产品。
