在人工智能（AI）产业飞速发展的当下，一个隐形的瓶颈正在制约着算力的真正释放：算力芯片（GPU）之间的通信速度，尤其是机柜内部的互联带宽，已成为制约整个AI基础设施性能提升的最大短板。近期，以MicroLED（微米发光二极管）为核心的新一代短距光通信技术，因在功耗、密度和距离上的综合优势，被产业界视为突破这一瓶颈、开启千亿级增量市场的关键方案。
随着大模型训练与推理需求的激增，数据中心需要数万张GPU协同工作。然而，数据显示，近三年来行业算力增长约300倍，但互联带宽仅增长约30倍，技术迭代速度严重滞后。特别是GPU之间的机柜内互联（业界称为Scale-up架构），其带宽需求远高于机柜间互联，但传统技术方案已难以为继。
目前主流的机柜内互联方案面临两难困境：传统铜缆在传输1.6T等高带宽时，有效距离会骤降至1米以内，严重限制了单个机柜可容纳的GPU数量，与追求高密度集成的趋势相悖；而传统激光光模块虽然传输距离远，但功耗过高，若大规模部署在机柜内部，将导致整体能耗急剧飙升。
行业将破局的希望寄托于MicroLED光通信技术。与传统激光光源不同，该技术采用微型化的可见光LED芯片阵列作为信号发射源。其核心优势在于实现了性能的“不可能三角”突破：
超低功耗：单比特传输能耗可低至传统激光方案的10%-20%，从源头上解决了机柜内部署的散热和能效挑战。
适用距离：传输距离可达10-20米，完美覆盖机柜内乃至机柜间的短距互联场景。
高密度集成：可通过单模块集成数百个甚至上千个微型LED通道，以“多车道”并行方式实现超高带宽（目前已达800G，正向1.6T迭代）。
MicroLED光通信并非简单替换光源，而是一套系统性革新。它采用主动调制和简洁的NRZ编码，省去了传统光模块中功耗和成本高昂的DSP（数字信号处理）芯片。同时，为解决数百个微型光源与光纤的耦合难题，产业引入了 多芯光纤技术。而为克服LED面光源的发散问题，配套的TR准直透镜成为关键新增部件，这为消费电子光学器件厂商（如水晶光电、蓝特光学等）开辟了新的赛道。
全球产业链已在此赛道展开布局。美国硅谷初创公司Avicena被视为行业先锋，其推出的LightBundle™平台已实现800G带宽的商用测试，并获得了老虎环球基金、SK海力士等累计1.2亿美元的融资，正与欧司朗、微软等巨头深度合作。微软也已联合联发科完成了该技术的验证。
国内方面，三安光电、华灿光电、华工科技等LED与光通信企业正加大研发投入。中国在LED制造和消费电子光学领域积累的产业优势，有望在这一新兴赛道中占据重要位置。
