阿里巴巴在年度云峰会上重磅发布自研AI芯片真武M890、128卡超节点服务器，并推出千问旗舰模型Qwen3.7-Max，集中展示“芯片-云-模型-推理”全栈AI技术最新进展，兑现三年3800亿元云与AI基础设施投入承诺。
真武M890由阿里平头哥研发，性能为上一代真武810E的三倍，专为AI智能体（Agent）设计，适配大规模并发推理与长链路任务负载。芯片内置144GB显存，片间互联带宽800GB/s，支持FP32至FP4多精度计算，覆盖训练与全场景推理需求。搭配自研ICN Switch 1.0，可实现64卡全带宽互联、128卡单计算单元部署，通信时延达百纳秒级。
阿里同步公布芯片路线图：2027年Q3推出V900（性能再升三倍）、2028年Q3推出J900。平头哥累计出货量已达56万片，服务20个行业400余家企业，正筹备独立IPO。基于M890的128卡超节点服务器已通过阿里云百炼平台向国内企业开放。
Qwen3.7-Max定位为智能体时代旗舰模型，在Arena全球大模型盲测中位列国产第一，性能对标国际顶级模型。其核心优势为35小时连续自主执行、1000+次工具调用，可稳定完成长周期复杂任务。实测中，该模型35小时内完成1158次工具调用，实现推理内核10倍加速，远超同类模型。
基准测试表现亮眼：GPQA Diamond 92.4、SWE-Verified 80.4、MCP-Mark 60.8，均达行业领先水平。模型将通过阿里云百炼开放API，兼容主流智能体框架，助力企业工作流自动化。
此次发布是阿里应对企业级Agent算力爆发、强化底层自主可控的关键布局。从自研芯片、超算服务器到顶级大模型，阿里形成垂直整合能力，平头哥独立IPO将进一步拓展商业化空间。三年3800亿元投入正逐步转化为技术成果，AI基础设施成为阿里云中长期增长核心引擎，持续赋能国内企业智能化升级。
