特斯拉宣布与旗下航天公司SpaceX、人工智能企业xAI联合启动代号为“TERAFAB”的超级芯片制造项目，正式进军半导体制造领域。该项目剑指每年超1太瓦（1000吉瓦）的算力产能，将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装全产业链，成为马斯克旗下企业在AI与航天领域布局的重要落子。
据悉，TERAFAB项目选址初步锁定美国得克萨斯州与内华达州交界地带，将分两期推进建设。其中，一期工程预计2027年下半年投产，2028年实现首批芯片量产，二期工程则计划于2030年全面竣工。项目规划年产能达1000亿至2000亿颗AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆投片量，总投资预计高达200亿美元。
马斯克表示，新工厂将打造全流程晶片生产体系，配备设计、制造、测试及改进晶片的全套设施，最终目标是制造出可支撑地球100至200吉瓦计算能力、太空1太瓦计算能力的晶片。谈及自建芯片厂的原因，他直言现有供应链扩张速度难以满足需求，“三星、台积电、美光等供应商的扩张速度远低于我们的预期，我们需要晶片，所以必须建造TERAFAB工厂”。
这一举措也折射出当前全球AI芯片市场的供需现状。《联合早报》指出，在AI计算能力竞赛中，芯片尤其是存储芯片短缺已成为行业普遍担忧，但由于半导体工厂建设需数百亿美元资金、复杂的设备供应链，且全面投产耗时数年，鲜有企业尝试自行造芯。而马斯克此次跨界布局，无疑打破了行业常规，成为科技巨头直面芯片供应瓶颈的重要尝试。
从产能规划来看，TERAFAB的1太瓦算力产能目标颇具分量，约为当前全球芯片年产能的50倍，其中80%的产能将直接服务于太空任务，剩余20%则面向地面的自动驾驶、人形机器人等领域。特斯拉方面此前曾透露，仅Optimus人形机器人一项，未来就将消耗100至200吉瓦的芯片算力，而太空太阳能AI卫星集群的算力需求更是达到太瓦量级，现有供应链已无法填补这一巨大缺口。
值得关注的是，TERAFAB项目也是特斯拉、SpaceX与xAI三家企业首次以联合主体形式推出的统一战略项目，三者将形成从芯片制造到轨道部署再到AI运算的产业闭环：特斯拉承接地面机器人、电动车的芯片需求，SpaceX负责将算力基础设施送入太空，xAI则运营太空AI卫星系统并消耗绝大部分芯片产出。此外，该项目的发布节点与SpaceX计划今年夏季的大规模IPO高度契合，为其“太空AI数据中心”的融资逻辑提供了重要的工业支撑。
