合肥六角形半导体有限公司宣布，其自主研发的国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片“天相芯”实现一次性成功点亮。这款专为穿戴式XR智能终端打造的核心芯片，凭借较国外同类产品降低40%以上的功耗表现，以及高集成度、低延迟、小封装等核心优势，成功突破XR设备轻量化与长续航的行业技术瓶颈，为国内XR产业发展提供了关键硬件支撑，也标志着国产芯片在智能穿戴芯片细分领域取得重要里程碑式突破合肥高新区。
作为XR设备的“智能大脑”，主控芯片的性能直接决定了设备的佩戴体验、运行效率与场景适配能力，而功耗过高则是长期制约AR/VR眼镜实现轻量化、全天候佩戴的核心痛点。六角形半导体依托在低功耗高清显示SoC芯片领域的多年技术积累，针对AI+AR眼镜的应用场景需求，历时三年研发完成“天相芯”，并通过独创的异构计算架构与动态功耗管理技术，实现了性能与功耗的极致平衡。测试数据显示，该芯片在实现2K级分辨率输出的同时，全功能状态下功耗低于500mW，待机功耗低于10mW，休眠功耗更是低至1mW，远优于国外同类产品，为XR设备摆脱笨重电池、实现轻量化设计奠定了核心硬件基础，其显示延迟、图像质量等关键指标也均达到国际先进水平。
在核心技术架构与功能表现上，“天相芯”展现出多重硬核优势。芯片采用CPU+GPU+DPU的多核协同异构计算设计，可实现多任务智能调度，精准匹配不同负载需求，达成异构算力协同与全链路低延迟控制；在功耗管理层面，基于AI算法的功耗预测与调控技术，搭配多电源域设计和动态电压频率调整方案，实现了从芯片级到系统级的全方位节能。同时，芯片具备优异的智能听视觉处理能力，定制化GPU支持2K@60fps静态图像与1080P@60fps动态图像渲染，可实现图像缩放、梯形矫正、双屏异显等多种图像处理功能，片上搭载的3DoF算法还能让AR眼镜无需外接算力即可实现端侧画面悬停；内置的8路麦克风阵列则为精准声源定位、远场拾音提供了硬件保障，自研视频播放器融合音视频编解码技术，进一步提升了设备的音视频体验。
此外，“天相芯”的高集成度设计大幅降低了终端厂商的产品开发难度。芯片不仅集成了DP/eDP、MIPI、LVDS等视频输入输出接口，以及USB3.1、USB2.0等通用外设接口，还内置低功耗电源管理模块与HASH、PKE等安全加密模块，既简化了外部供电方案，也为XR设备的信息安全与隐私保护提供支撑，可适配从入门级到高端的全系列AI+AR设备需求，实现产品系列化开发。据悉，该芯片基于RISC-V内核研发，是一款高度集成的低功耗图像处理SoC芯片，其各项性能指标均贴合穿戴式智能终端对功耗、性能、尺寸的极致要求。
