2026年国际消费电子展（CES 2026）于1月6日至9日在美国拉斯维加斯盛大举办，这场被誉为“科技春晚”的行业盛会，今年将端侧AI与人工智能物联网（AIoT）的融合落地作为核心主线，吸引了全球众多科技企业同台竞技。据CES官网公示信息显示，国内端侧AI芯片龙头企业瑞芯微已确认参展并设立专属展位，将在展会上集中展示其在音频与机器视觉领域的核心产品及解决方案，与全球产业链伙伴共探行业发展新机遇。
就在展会举办前夕，瑞芯微在投资者互动易平台披露的一则产品研发进展，引发了行业广泛关注。公司明确回应投资者提问时表示，下一代旗舰芯片RK3688及次旗舰芯片RK3668正处于紧锣密鼓的设计阶段，计划于2026年正式推出。这两款新品的研发推进，被视作瑞芯微卡位端侧AI爆发风口的关键布局，从已曝光的技术参数来看，两款芯片均展现出性能跃升的显著特点。
其中，旗舰芯片RK3688计划采用4-5nm先进制程，搭载8×A730+4×A530的十二核架构设计，CPU算力将突破300KDMIPS，GPU算力超2TFLOPS，NPU算力更是达到32TOPS，较上一代产品实现大幅提升。该芯片支持8K@60FPS编解码、AI-ISP图像信号处理等高级功能，同时兼容LPDDR5/5x/6多种规格运行内存，内存带宽高达200GBps，能够流畅支持7B参数级大模型的端侧部署，可广泛适配机器人、智能座舱、高端AI PC等对算力要求严苛的场景。次旗舰芯片RK3668则采用5-6nm制程，搭载4×A730+6×A530的十核架构，CPU算力约200KDMIPS，NPU算力16TOPS，支持8K@30FPS编解码，在保证性能满足多数AIoT场景需求的同时，具备更强的成本竞争力，未来可通过外挂协处理器的方式进一步提升算力，灵活适配不同层级的终端产品需求。
依托对行业趋势的深刻洞察，瑞芯微在披露产品进展的同时，对端侧AI行业前景作出明确预判：“可见的是，2026年端侧AI会在AIoT多领域多点爆发，并将连续多年高速增长。”这一判断与当前行业发展态势高度契合。随着大模型轻量化技术的突破，以及终端芯片算力的跨越式提升，端侧AI凭借低时延、低网络依赖、数据隐私保护性强等优势，正从概念走向规模化落地，在消费电子、汽车、工业、机器人等多个领域加速渗透。
