辰显光电突破0.12英寸Micro-LED微显示技术，为AR规模化量产奠定基础

近日，维信诺参股公司——四川辰显光电有限公司在Micro-LED微显示技术领域实现里程碑式突破。公司宣布，其基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）技术路线的0.12英寸Micro-LED微显示屏已成功点亮。这一进展是继2023年打通整面晶圆键合技术后，辰显光电在超高PPI（像素密度）工艺上的又一关键突破，为解决Micro-LED规模化量产的核心难题提供了可行的技术路径。

Micro-LED被业界视为开启增强现实（AR）时代的关键显示方案，因其具备高亮度、小体积、长寿命与低功耗等综合优势，广泛适配于AR/AI近眼显示、混合现实（MR）及微型投影等前沿场景。然而，其半导体级的制造与封装工艺难度极高，如何实现高良率、高一致性的量产一直是制约行业发展的世界性难题。

据悉，辰显光电此次成功点亮的0.12英寸微显示屏，正是在这一核心课题上取得了实质性进展。混合键合技术大幅提升了像素互连的密度与可靠性，并在像素级互连精度、结构稳定性及良率控制等核心指标上均达到了量产要求。该公司指出，该技术路径是实现Micro-LED单片堆叠全彩化的重要基础，标志着公司已完成了从单点工艺验证到系统级集成的关键跨越。

从整面晶圆键合到混合键合的连续技术突破，彰显了辰显光电在Micro-LED领域多路线并行的系统性技术积累。行业分析认为，随着苹果、Meta等科技巨头持续加码AR/VR领域，具备量产可行性的高性能微显示技术已成为全球显示产业竞争的新高地。

辰显光电表示，未来公司将聚焦于效率提升、全彩化集成、良率与成本优化等核心方向深化研发，致力于推动Micro-LED技术从“可点亮”迈向“可量产、可应用”的新阶段，以扎实的工程能力加速拓展技术应用边界，助力中国显示产业向全球价值链高端持续迈进。