在全球AI算力需求持续爆发的背景下，高通正式推出新一代数据中心AI推理优化解决方案，以AI 200和AI 250两款核心芯片为基础，搭配专属加速卡与机架系统，凭借创新技术架构和高效散热设计，为数据中心AI推理场景提供更具性价比和能效比的算力支撑，进一步完善其在AI基础设施领域的布局。
此次发布的解决方案核心在于两款差异化定位的AI芯片。AI200芯片专为机架级AI推理场景量身打造，聚焦大规模分布式推理任务，能够适配云端数据中心的高密度部署需求，在处理自然语言处理、计算机视觉等主流AI推理工作负载时，可实现性能与功耗的精准平衡，满足企业级用户对稳定算力输出的核心诉求。
AI250芯片则搭载创新内存架构，通过优化内存带宽和容量配置，针对性解决AI推理过程中数据读写延迟高、带宽不足等痛点。该架构可更高效地支撑大模型推理时的海量数据交互，尤其适用于对响应速度要求严苛的实时推理场景，如智能客服、自动驾驶数据处理、工业质检等，为高并发、低延迟的AI应用提供强劲算力保障。
两款芯片对应的机架解决方案均采用直接液冷技术，这一设计成为此次发布的一大亮点。相较于传统风冷散热，直接液冷技术具备散热效率高、能耗损失小、运行噪音低等显著优势，可有效控制高密度芯片部署带来的散热压力。
在数据中心追求高算力密度部署的趋势下，液冷技术的应用能够让AI加速卡和机架在持续高负载运行状态下保持稳定性能，避免因过热导致的算力衰减，同时降低数据中心的整体能耗，契合“绿色算力”的行业发展方向，助力企业在提升AI算力的同时实现节能减排目标。
高通同步公布了两款芯片的商用时间表：AI200预计于2026年正式投入商用，AI250则计划在2027年实现规模化落地。这一清晰的推进节奏，为数据中心运营商、云服务提供商及AI解决方案厂商提供了明确的技术选型参考，便于企业提前规划算力升级路径。
作为全球领先的半导体解决方案提供商，高通此次发布的新一代数据中心AI推理优化解决方案，不仅延续了其在芯片设计领域的技术积累，更通过软硬件协同优化，填补了不同层级AI推理场景的算力需求缺口。随着商用进程的推进，该解决方案有望进一步降低AI推理的部署成本和门槛，推动大模型应用、智能计算等领域的规模化发展，为数字经济转型注入强劲算力动力。
