紫光展锐发布UNISOC端侧AI平台化解决方案,推动“万物AI+”

🤖 由 文心大模型 生成的文章摘要

6月18日至20日,2025上海世界移动通信大会(MWC上海2025)盛大举行。在本次大会上,紫光展锐正式推出UNISOC端侧AI平台化解决方案,该方案致力于实现更优性能、更低功耗以及更灵活配置的端到端AI平台交付,通过多样化的芯片解决方案推进AI智能化,助力“万物AI+”新时代的来临。​

随着人工智能技术向各类终端加速渗透,从手机、电脑、汽车、智能家居到工业智能、机器人等创新终端,都在与AI深度融合。但这一趋势也带来了诸多挑战,如算力需求碎片化、计算需求与现有资源不匹配、软硬件适配难度高,以及能耗与存储需求的增加等。面对这些问题,紫光展锐依托自身成熟的芯片设计技术、无线通信技术和软硬件系统集成技术三大核心优势,以及核心IP设计、先进半导体技术、多媒体技术等八大研发能力,给出了自己的答案。​

在本次推出的方案中,单芯片AI方案尤为引人注目。该方案将AI能力深度集成于T9100芯片之中,实现了重大突破。在典型场景下,大模型生成速度较上一代异构方案最高可提升27%,大模型推理功耗降低60%。这一成果的取得,得益于其采用的多核异构系统架构,通过软硬件协同、指令级优化与DVFS(动态电压频率调节)效能控制,实现了更为高效的性能表现。目前,该单芯片AI方案已在智能手机、学习平板等设备中实现量产应用。例如,步步高AI学习机已搭载紫光展锐T9100芯片上市,为用户带来了更智能的学习体验。

对于工业控制、智能汽车等对算力和功能要求更为复杂的场景,紫光展锐推出了异构分布式AI解决方案。该方案支持多芯片互联,提供了极为灵活开放的多档算力组合,算力可在1T至100T之间灵活配置,能够适配30余种不同参数量的模型,并且支持业界不同规格的大语言模型实时并发,可充分满足从轻量化到大参数量等不同场景下的算力需求。其分布式集成架构设计,具备即插即用的特性,大大降低了部署难度。举例来说,在汽车座舱场景中,搭载UNISOC平台的设备可同时运行语音助手、环境感知与决策系统,各系统之间协同工作,为驾驶者提供更加智能、便捷的驾驶体验;在工业设备领域,该方案能实现视觉检测与预测性维护的实时协同,有效提高工业生产的效率和质量。​

UNISOCAI平台功能十分强大,可支持大模型、多模态、多并发、AI Agent、端云结合等多重解决方案,进而实现丰富多样的功能,如AI绘图、AI语音聊天、AI智能搜图、AI智能图文问答、AI相机、AI翻译等。这使得UNISOC端侧AI平台化解决方案能够与手机、平板、穿戴、汽车等多种创新终端灵活组合,广泛赋能千行百业。​

在技术优势方面,该平台化方案具备三大显著特点。其一,拥有全场景覆盖能力,通过对大模型、AI Agent等前沿技术的支持,可实现语音交互、智能搜图、实时翻译等20余项功能,满足不同场景下用户对于AI的多样化需求。其二,在开发工具链上进行了创新。紫光展锐自研的AISDK提供了Ustudio全流程开发工具,支持多OS系统,能够实现可视化集成分析、一键安装与插件化部署,使AI应用开发效率提升40%,极大降低了开发门槛,提升了开发效率,全方位加速了AI应用的落地进程。其三,具有高度的生态开放性。该方案独创的MCP接口标准支持端云协同,可实现一键部署,支持动态MCP配置、多协议兼容以及端云MCP,能够稳定调用外部工具。丰富的插件支持、广泛的服务定制以及快速的应用扩展,有助于打造开放多元的协作生态。

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