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Oculus确认Quest采用“内部风扇主动冷却”技术

2018-11-09 来源:93913 作者:威廉

摘要:VR一体机产生的热量远远超过基于PC的头显,因为CPU和GPU都在头显内部,而不是在PC内部。在Oculus Connect 5上,Oculus 确认 Quest采用内部风扇主动冷却技术来散热。
VR一体机产生的热量远远超过基于PC的头显,因为CPU和GPU都在头显内部,而不是在PC内部。在Oculus Connect 5上,Oculus 确认 Quest采用“内部风扇主动冷却”技术来散热。
在3DoF独立产品Oculus Go推出时,创始人Palmer Luckey 曾发布了头显内部的拆解图像。显示它有一个热管冷却系统,它使用头显的前面板作为散热器,吸走热量并将其散布在大面积上,从而让用户感受不到热量。
冷却是计算设备经常被忽略的方面,冷却系统的优劣甚至直接影响到性能。Go的冷却系统可以比智能手机更好地散热。这意味着虽然它使用与Galaxy S7相同的处理器Snapdragon 821 ,但它实际上具有“显着更高的性能”,因为S7达到其最高温度并且必须降低CPU和CPU速度(称为“热节流”),而Go可以根据需要保持其稳定运行。
鉴于即使是被动冷却也使Go的性能更快,主动冷还可以进一步提升Quest和Focus的所采用的Snapdragon 835处理器性能。
Oculus将Quest定位于游戏的主要平台,并期望它与Nintendo Switch竞争,主动冷却可能有助于实现这一目标。

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